LGR Reutlingen – 29 Mai 2026 | Die Aktien von Samsung erlebten einen deutlichen Anstieg, nachdem das Unternehmen bekanntgab, dass es mit dem Versand von Mustern seines neuesten Hochgeschwindigkeits-Speichers HBM4E an Kunden weltweit begonnen hat. Dieser Schritt positioniert Samsung tiefer im Wettlauf um fortschrittlichen KI-Speicher, wo Geschwindigkeit, Kapazität und eine frühe Verfügbarkeit für Chip-Hersteller, die Datenzentren und KI-Prozessoren bedienen, entscheidend sind.
Der südkoreanische Hersteller gab bekannt, dass der neue 12-lagige HBM4E-Chip Geschwindigkeiten von bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen kann. Zudem bietet er eine Kapazität von 48 GB, was mehr als 30 % über der vorherigen Generation liegt. Die Ankündigung führte dazu, dass die Aktien von Samsung Electronics am Freitag um nahezu 6 % zulegten.
Samsung versendet 12-lagige HBM4E-Muster
Samsung Electronics erklärte, dass es mit dem Versand von Mustern seines 12-lagigen HBM4E-Chips an globale Kunden begonnen hat. Das Unternehmen beschreibt das Produkt als die erste Lieferung dieser Art in der Branche. Hochbandbreitenspeicher-Chips spielen eine Schlüsselrolle in KI-Systemen, da sie Prozessoren helfen, große Datenmengen mit hoher Geschwindigkeit zu verarbeiten.
Das neue HBM4E-Produkt stapelt dynamischen RAM vertikal und nutzt die neueste 1c DRAM-Prozesstechnologie von Samsung. Dies ist die sechste Generation der DRAM-Technologie mit einem 10-Nanometer-Klasse. Samsung gab außerdem bekannt, dass der Chip die 4-Nanometer-Logikbasis-Die verwendet und somit Speicher- und Logikchip-Fähigkeiten in einer Produktlinie verbindet.
Nach Angaben von Samsung bietet der 12-lagige HBM4E mehr als 20 % höhere Geschwindigkeit im Vergleich zu den früheren HBM4-Produkten. Das Unternehmen erklärte zudem, dass der Chip eine „verbesserte Energieeffizienz und thermische Leistung“ bietet. Diese Eigenschaften sind für KI-Datenzentren von Bedeutung, in denen der Energieverbrauch und die Wärmebehandlung zentrale Aspekte des Serverdesigns sind.
Neuer KI-Speicher zielt auf größere Kapazitäten ab
Samsung gab an, dass der 12-lagige HBM4E-Chip über eine Kapazität von 48 GB verfügt. Dies stellt eine Steigerung von mehr als 30 % im Vergleich zur vorherigen Generation dar. Das Unternehmen plant, die Produktlinie basierend auf der Nachfrage der Kunden zu erweitern, wobei auch eine 8-lagige Version mit 32 GB und eine 16-lagige Version mit 64 GB geplant sind.
Das Produkt richtet sich an fortschrittliche KI-Beschleuniger, die von großen Technologieunternehmen genutzt werden. HBM-Chips von Samsung, SK Hynix und Micron unterstützen Systeme, die mit Firmen wie NVIDIA, Google und AMD verbunden sind. Diese Chips ermöglichen es KI-Prozessoren, Daten schnell zu verarbeiten, was für das Training und die Inferenz großer Modelle notwendig ist.
Samsung hatte bereits im Februar mit dem Versand von HBM4-Chips an Kunden begonnen. Die Einführung des HBM4E erfolgte nur drei Monate später und zeigt den Antrieb des Unternehmens, schneller in den nächsten KI-Speicher voranzukommen. Im April erklärte Samsung, dass es plante, die ersten HBM4E-Muster im zweiten Quartal zu versenden.
„Durch unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten und präventiven Infrastrukturinvestitionen werden wir das Wachstum des globalen KI-Speichermarktes weiterhin vorantreiben“, sagte Sang Joon Hwang, Executive Vice President und Leiter der Speicherentwicklung bei Samsung Electronics.
Die Aktien von Samsung Electronics stiegen nach dem HBM4E-Update um bis zu 6,51 %. Später wurden die Aktien bei 310.500 Won 3,67 % höher gehandelt. In der Zwischenzeit gewann der südkoreanische Benchmark KOSPI um 2,3 %, während die Aktien von SK Hynix während desselben Handelszeitraums um 1,2 % stiegen.
Die Marktreaktion folgte auch dem Interesse der Investoren an Samsungs Rolle in der KI-Infrastruktur. Analysten sagten, dass die Einführung des HBM4E Samsung helfen könnte, enger mit SK Hynix und Micron im Bereich des fortschrittlichen KI-Speichers zu konkurrieren. Samsung hat daran gearbeitet, Marktanteile zurückzugewinnen, nachdem das Unternehmen in einige frühere HBM-Märkte später als seine Konkurrenten eingetreten ist.
„Im HBM-Markt sichern sich die frühen Anbieter in der Regel den Großteil der Aufträge, daher ist es entscheidend, in den Anfangsstadien Marktanteile zu gewinnen“, sagte Jeff Kim, Leiter der Forschung bei KB Securities-Jefferies. Er fügte hinzu, dass der Qualifizierungsfortschritt von Samsung die Anbietersituation verändern könnte, wenn das Unternehmen die Kundenabnahme für HBM4E abschließen kann.
Die Daten von Counterpoint Research zeigten, dass SK Hynix im vierten Quartal 2025 den globalen HBM-Markt mit einem Marktanteil von 57 % anführte. Samsung folgte mit 22 %, während Micron 21 % hielt. Derzeit gibt Samsungs neueste Lieferung den Kunden eine weitere Option im schnell wachsenden KI-Speichermarkt.
