LGR CMS

Tag: Kühltechnik

  • Valvoline erweitert Kühltechnologie: Beyond Fluid Platform für KI, HPC und Energiespeicher

    Valvoline erweitert Kühltechnologie: Beyond Fluid Platform für KI, HPC und Energiespeicher

    LGR Reutlingen – 15 Juni 2026 | Valvoline Launches Beyond Fluid Platform for AI HPC and Energy Storage Cooling markiert einen bedeutenden Schritt für die thermische Steuerung von Hochleistungsrechnern und großflächigen Batteriesystemen. Das US‑Unternehmen Valvoline Global Operations, das seit über 160 Jahren im Schmierstoffgeschäft tätig ist, stellt mit dem neuen „Beyond by Valvoline“ ein Fluid‑Portfolio vor, das speziell für die steigenden Kühlanforderungen von KI‑Clustern, High‑Performance‑Computing (HPC) und Utility‑Scale‑Energiespeichern entwickelt wurde.

    Valvoline Launches Beyond Fluid Platform for AI HPC and Energy Storage Cooling – ein neuer Standard im Datenzentrums‑Kühlungsmarkt

    Der neue Ansatz knüpft an jahrelange Forschung im Bereich der Flüssigkühlung an, die Valvoline bereits in seinem Werk in Kentucky verfeinert hat. Dort demonstrierten Ingenieure die Wirksamkeit von Immersionskühlflüssigkeiten, die direkt in die Server‑Chassis eingebettet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Luftkühlsystemen ermöglichen solche Flüssigkeiten eine deutlich höhere Wärmetransportkapazität, was insbesondere bei den immer dichter gepackten GPU‑Beschleunigern von Bedeutung ist. Die wachsende Leistungsdichte von KI‑Workloads zwingt Betreiber, über die Grenzen der Luftkühlung hinauszudenken – ein Trend, den Valvoline mit seinem neuen Fluid‑Portfolio adressieren will.

    Die Plattform „Beyond“ ist nicht nur ein Produkt, sondern ein ganzheitliches Konzept, das die Erfahrung von Valvoline aus der Automobil‑ und Industrie‑Schmierstoffbranche nutzt. Durch die Übertragung von Erkenntnissen aus Motoren‑ und Getriebe‑Kühlkreisen entsteht ein Fluid, das sowohl thermisch stabil als auch chemisch inert ist. Diese Eigenschaften sind entscheidend, wenn die Flüssigkeit über Jahre hinweg in geschlossenen Immersions‑Tanks arbeitet und dabei keine Korrosion oder Ablagerungen verursacht. Kunden berichten bereits von einer Reduktion des Energieverbrauchs um bis zu 30 % im Vergleich zu herkömmlichen Luft‑ oder Direkt‑Luft‑Kühlsystemen.

    Roger England, Chief Technical Officer bei Valvoline Global, betont in einer Pressemitteilung, dass die effektive Wärmeabfuhr ein Schlüsselfaktor für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer moderner Technologieplattformen sei. „Steigende Rechenleistung führt zwangsläufig zu höheren thermischen Lasten. Ohne adäquate Kühlung drohen nicht nur Leistungseinbußen, sondern auch vorzeitige Ausfälle kritischer Komponenten“, erklärt England. Das Beyond‑Fluid sei darauf ausgelegt, diese Lasten zu mildern, indem es eine gleichmäßige Temperaturverteilung im gesamten System gewährleiste und gleichzeitig die Effizienz der Energieumwandlung verbessere.

    Für den Datenzentrums‑Markt bedeutet das Auftreten eines neuen, spezialisierten Fluid‑Anbieters einen weiteren Meilenstein in der Reifung des Immersions‑Kühlungs‑Ökosystems. Bisher dominierten vor allem Hersteller von Server‑ und Tank‑Designs die Diskussionen, doch die Stabilität und Langzeitzuverlässigkeit der Kühlflüssigkeit gewinnt zunehmend an Bedeutung. Valvoline positioniert sich damit als integraler Partner in der Lieferkette für KI‑Infrastrukturen, neben etablierten Akteuren wie Hypertec, die bereits eigene Immersionslösungen anbieten.

    Technisch zeichnet sich das Beyond‑Fluid durch eine niedrige Viskosität bei gleichzeitig hoher Wärmekapazität aus. Diese Kombination ermöglicht einen schnellen Wärmeabfluss bei gleichzeitig geringem Pumpaufwand, was die Betriebskosten weiter senkt. Darüber hinaus ist das Fluid nicht entflammbar und weist eine hohe elektrische Durchschlagfestigkeit auf – Eigenschaften, die in Batteriespeichern von entscheidender Bedeutung sind, wo Kurzschlüsse gravierende Folgen haben können.

    Die Implikationen für die Energiespeicher‑Branche sind ebenfalls nicht zu unterschätzen. Utility‑Scale‑Batterien erzeugen während des Ladens und Entladens erhebliche Wärmemengen. Eine effiziente Kühlung erhöht nicht nur die Lebensdauer der Zellen, sondern ermöglicht auch höhere Lade‑ und Entladeraten, was wiederum die Wirtschaftlichkeit von Projekten verbessert. Valvoline wirbt damit, dass sein Fluid bereits in Pilotanlagen von führenden Batterie‑Herstellern getestet wurde und dort die erwarteten Temperaturprofile einhält.

    Während die Nachfrage nach KI‑Rechenleistung weiter exponentiell wächst, wird die thermische Herausforderung zu einem kritischen Wettbewerbsfaktor. Unternehmen, die in der Lage sind, ihre Systeme kühl zu halten, können höhere Auslastungen erzielen und gleichzeitig den Stromverbrauch reduzieren. Das neue Beyond‑Fluid von Valvoline könnte daher nicht nur als technisches Hilfsmittel, sondern als strategisches Asset für Betreiber von Rechenzentren und Energiespeichern gelten.

    Obwohl Valvoline noch am Anfang seiner Reise im Bereich der Datenzentrums‑Kühlung steht, legt die Kombination aus jahrzehntelanger Fluid‑Expertise und gezielter Produktentwicklung eine solide Basis für zukünftige Innovationen. Beobachter aus der Branche werden die nächsten Monate genau verfolgen, um zu sehen, wie schnell sich das Beyond‑Fluid im wettbewerbsintensiven Markt durchsetzen kann.

  • CoolIT Systems demonstriert 15kW Coldplate – Meilenstein für Single-Phase DLC bis 2030

    CoolIT Systems demonstriert 15kW Coldplate – Meilenstein für Single-Phase DLC bis 2030

    LGR Reutlingen – 08 Juni 2026 | CoolIT Systems Demonstrates 15kW Coldplate, Extending Single-Phase DLC Beyond 2030 markiert einen Wendepunkt in der Kühltechnik für KI‑Beschleuniger. Das Unternehmen aus Kanada präsentiert ein neuartiges Kaltplatten‑Design, das laut eigenen Angaben nahezu das Vierfache der Leistung früherer Einphasen‑Kaltplatten erreicht und damit den Weg für Rechenzentren ebnet, die bis 2030 und darüber hinaus auf steigende Leistungsdichten setzen.

    Die wachsende Leistungsaufnahme moderner GPUs und spezialisierter KI‑Beschleuniger stellt Betreiber von Hyperscale‑Rechenzentren vor ein immer drängenderes thermisches Problem. Während herkömmliche Luft‑ und zweiphasige Flüssigkeitskühlungen bereits an ihre Grenzen stoßen, setzt CoolIT auf eine Single‑Phase‑Liquid‑Cooling‑Architektur, die bei höheren Temperaturen arbeitet und gleichzeitig die Systemkomplexität niedrig hält. Der neue 15kW‑Coldplate‑Ansatz zeigt, dass die Skalierbarkeit dieser Technologie nicht nur theoretisch, sondern praktisch umsetzbar ist.

    CoolIT Systems Demonstrates 15kW Coldplate, Extending Single-Phase DLC Beyond 2030 – Technische Details

    Im Kern verwendet das neue Kaltplatten‑Modul die firmeneigene Split‑Flow‑Microchannel‑Architektur. Durch ein Netzwerk feiner Kanäle wird das Kühlmittel gleichmäßig über die gesamte Oberfläche des Silizium‑Dies verteilt, was zu einem optimalen Wärmeaustausch führt. Der Testlauf mit einer Standard‑Wasser‑Glykol‑Mischung bei einem Volumenstrom von 1,2 L /min/kW bestätigte die Zielvorgabe: Die Platte arbeitet stabil in einem Warm‑Water‑Umfeld von 45 °C, wodurch der Bedarf an energieintensiven Chiller‑Anlagen reduziert wird.

    Im Vergleich zur 4 kW‑Version, die im März 2025 vorgestellt wurde, liefert die neue 15 kW‑Platte fast viermal mehr thermische Kapazität. Gleichzeitig übertrifft sie die Kühlanforderungen aktueller KI‑GPUs um das Zehnfache. Diese Rechnung verdeutlicht, dass die Mikro‑Kanal‑Technologie nicht nur linear, sondern exponentiell mit steigender Leistungsdichte skaliert.

    Ein weiterer Pluspunkt ist die Möglichkeit, das Kühlmittel bei höheren Vorlauftemperaturen zu betreiben. Warm‑Water‑Kühlungen ermöglichen nicht nur eine bessere Gesamteffizienz des Rechenzentrums, sondern öffnen zudem das Feld für die Rückgewinnung von Abwärme – ein Aspekt, der in der Diskussion um nachhaltige KI‑Infrastrukturen immer stärker an Bedeutung gewinnt.

    Die Branchenpartner reagieren positiv. NVIDIA hat bereits in seiner Roadmap die Unterstützung von Single‑Phase‑Kühlungen bei erhöhten Kühlmitteltöpfen angekündigt, was den Weg für breitere Kompatibilität ebnet. Für Betreiber bedeutet das, dass zukünftige Beschleuniger‑Generationen ohne grundlegende Änderungen an der Kühlinfrastruktur integriert werden können.

    Implikationen für die KI‑Infrastruktur und das Marktumfeld

    Die Einführung einer 15 kW‑Coldplate hat weitreichende Konsequenzen für die gesamte Wertschöpfungskette. Erstens reduziert sie die Notwendigkeit, auf komplexere und kostenintensivere zweiphasige Systeme umzusteigen. Zweitens ermöglicht sie eine höhere Packungsdichte in Server‑Racks, weil die Wärme effektiver abgeführt wird. Drittens eröffnet sie neue Geschäftsmodelle für Anbieter von Warm‑Water‑Rückgewinnung, die die überschüssige Wärme in Fernwärmenetze einspeisen können.

    Für Cloud‑Provider, die ihre KI‑Dienstleistungen skalieren wollen, stellt das eine strategische Option dar: Statt in teure Umrüstungen zu investieren, können sie vorhandene Single‑Phase‑Systeme mit der neuen Coldplate aufrüsten und damit die Leistungsgrenze von heute auf morgen erhöhen.

    Auch die Lieferkette profitiert. Die modulare Bauweise der Split‑Flow‑Platten erlaubt eine vereinfachte Fertigung und reduziert die Abhängigkeit von seltenen Materialien, die bei zweiphasigen Lösungen häufig zum Engpass werden.

    Gleichzeitig bleibt die Herausforderung, die gesamte Serverarchitektur auf die erhöhte thermische Kapazität abzustimmen. CoolIT arbeitet bereits an ergänzenden Kühllösungen für Peripheriegeräte wie Netzteile, Speichercontroller und Hochgeschwindigkeits‑Interconnects. Ziel ist ein ganzheitliches Kühlkonzept, das nicht nur den Prozessor‑Die, sondern das komplette System in den thermischen Management‑Kreislauf einbindet.

    Die Relevanz des Ansatzes lässt sich an den aktuellen Investitionen in KI‑Rechenzentren messen. Analysten schätzen, dass bis 2030 weltweit über 30 % der neu errichteten KI‑Cluster auf Single‑Phase‑Liquid‑Cooling setzen werden – ein Trend, der durch das aktuelle Demonstrationsmodell weiter beschleunigt werden dürfte.

    Aus Sicht der Nachhaltigkeit ist das Ergebnis ebenfalls positiv zu bewerten. Warm‑Water‑Kühlungen senken den Gesamtenergieverbrauch des Rechenzentrums um bis zu 15 %, weil die Wärme nicht mehr in energieintensive Kälteanlagen umgewandelt werden muss. In Kombination mit einer gezielten Wärmerückgewinnung kann die Net‑Zero‑Strategie vieler großer Cloud‑Anbieter greifbarer werden.

    Abschließend lässt sich festhalten, dass CoolIT Systems Demonstrates 15kW Coldplate, Extending Single-Phase DLC Beyond 2030 nicht nur ein technisches Update darstellt, sondern ein klares Signal an die gesamte Branche sendet: Die Skalierbarkeit von Single‑Phase‑Liquid‑Cooling ist real, kosteneffizient und nachhaltig. Wer jetzt in diese Technologie investiert, positioniert sich für die nächste Dekade der KI‑Rechenleistung – und das ohne den Zwang, grundlegend neue Kühlsysteme zu entwickeln.

  • Nvidia, Bull und die Zukunft des High Performance Computing in Europa

    Nvidia, Bull und die Zukunft des High Performance Computing in Europa

    LGR Reutlingen – 24 Mai 2026 | In der dynamischen Welt des High Performance Computing (HPC) stehen Unternehmen wie Nvidia und Bull an der Spitze der technologischen Innovation. Nvidia hat mit seinen neuen Vera-Prozessoren, die als Nachfolger des Grace-Prozessors dienen, eine bedeutende Markteinführung vollzogen. Diese Prozessoren, die auf maßgeschneiderten ARM-Architekturen basieren, sollen bereits im ersten Jahr Umsätze von 20 Milliarden US-Dollar generieren. Ian Buck, der Leiter der Sparte Hyperscale and High-Performance Computing bei Nvidia, übergab kürzlich die ersten Systeme an prominente Unternehmen wie OpenAI und Oracle. Dies zeigt die wachsende Relevanz von leistungsstarken CPUs für KI-Anwendungen und die steigende Nachfrage nach HPC-Ressourcen.

    „Wir rechnen in diesem Jahr mit einem Gesamtumsatz im CPU-Bereich von fast 20 Milliarden US-Dollar“, erklärte Colette Kress, Finanzchefin von Nvidia, während einer Analystenkonferenz. Diese Prognose könnte Nvidia in ein Kopf-an-Kopf-Rennen mit AMD und Intel bringen, die ebenfalls stark im Markt für Serverprozessoren engagiert sind. AMD erwirtschaftete 2025 16,6 Milliarden US-Dollar mit Server-Hardware, was die aggressive Markteinführung von Nvidia umso bemerkenswerter macht.

    Der neue Supercomputer Roihu in Finnland

    Während Nvidia die CPU-Landschaft revolutioniert, setzt Bull mit der Lieferung des neuen nationalen Supercomputers Roihu in Finnland Maßstäbe. Roihu, das vom CSC – IT Center for Science betrieben wird, verdreifacht die Supercomputing-Kapazitäten des Landes und bietet Forschern in verschiedenen Disziplinen leistungsstarke Rechenressourcen für HPC, KI und datenintensive Anwendungen. Laut Mari-Leena Talvitie, Ministerin für Wissenschaft und Kultur, ist Finnland ein Vorreiter im Bereich HPC und investiert langfristig in die Forschungsinfrastruktur, um die digitale Transformation voranzutreiben.

    Roihu basiert auf der liquid-cooled BullSequana-Architektur und bietet eine zehnfache Kapazität im Vergleich zu den vorherigen Systemen. Dies ist entscheidend für datenintensive Prozesse, wie sie in der Strömungsdynamik und Klimamodellierung erforderlich sind. Kimmo Koski, Geschäftsführer von CSC, betont die Bedeutung dieser Investition: „Jeder in CSC-HPC-Dienste investierte Euro bringt einen gesellschaftlichen Nutzen von 25 bis 37 Euro.“ Dies unterstreicht die strategische Bedeutung von HPC für die finnische Forschung und Wirtschaft.

    Innovationen im Bereich Kühlung und Energieoptimierung

    Eine bemerkenswerte Entwicklung in der HPC-Branche ist die Verleihung des Electrifying Ideas Award 2026 an Rittal und das GSI Helmholtzzentrum für ihre innovative Kühlungslösung. Rittal hat ein Direct-Liquid Cooling-System entwickelt, das die Wärme direkt an den Chips aufnimmt und so die Energieeffizienz in Rechenzentren entscheidend verbessert. Diese Technologie ist besonders wichtig, da die Rechenzentren für moderne KI-Systeme immer höhere Leistungsdichten erfordern.

    „Technologien wie diese sind absolut entscheidend, wenn wir in Deutschland und Europa eine leistungsfähige KI-Infrastruktur aufbauen wollen“, bemerkte Bundesforschungsministerin Dorothee Bär. Die Kooperation zwischen Rittal, GSI und dem Deep-Tech Unternehmen etalytics zeigt, wie der Technologietransfer von der Forschung in die Praxis erfolgreich umgesetzt werden kann. Durch KI-gestützte Energieoptimierung kann der CO2-Footprint weiter gesenkt werden, was nicht nur ökologisch, sondern auch ökonomisch von Bedeutung ist.

    Strategische Partnerschaften zur Förderung von KI-Infrastrukturen

    Die jüngste Partnerschaft zwischen IONOS und Q.ANT zeigt, wie europäische Unternehmen versuchen, ihre Abhängigkeit von außereuropäischen KI-Hardware-Giganten zu verringern. Q.ANT, ein Pionier im Bereich photonischer Chips, entwickelt Technologien, die es ermöglichen, KI-Infrastrukturen vollständig innerhalb Europas zu produzieren. Diese photonischen Chips könnten klassische GPU-Architekturen in den Schatten stellen, insbesondere bei den Anforderungen an Datenverarbeitung und Energieeffizienz.

    Dr. Michael Förtsch, CEO von Q.ANT, erklärte: „Unsere Technologie setzt völlig neue Standards bei KI und High Performance Computing. Durch die Kooperation mit IONOS gehen wir nun einen entscheidenden Schritt in Richtung Kommerzialisierung und Industrialisierung unserer Technologie.“ Diese Partnerschaft könnte einen entscheidenden Beitrag zur Stärkung der digitalen Souveränität in Europa leisten, indem sie eine eigenständige Wertschöpfungskette für KI-Hardware etabliert.

    Marktdynamik und zukünftige Herausforderungen

    Die Entwicklungen im Bereich High Performance Computing sind nicht nur technologisch, sondern auch strategisch von großer Bedeutung. Die Nachfrage nach HPC-Ressourcen wird voraussichtlich weiter steigen, da Unternehmen und Forschungsinstitute zunehmend auf datenintensive Analysen und KI-Anwendungen angewiesen sind. Analysten schätzen, dass der adressierbare Markt für HPC und KI-Hardware auf über 200 Milliarden US-Dollar pro Jahr anwachsen könnte.

    Die Herausforderungen liegen jedoch auf der Hand: Die Integration neuer Technologien in bestehende Infrastrukturen, die Sicherstellung der Energieeffizienz und die Förderung von interdisziplinärer Forschung sind entscheidend, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Unternehmen zu gewährleisten. Die Innovationskraft in der HPC-Branche wird maßgeblich durch die Kooperation zwischen Industrie, Forschung und Politik bestimmt.

    Insgesamt verdeutlichen die aktuellen Entwicklungen und Partnerschaften im Bereich High Performance Computing die strategische Bedeutung dieser Technologie für die europäische Wirtschaft. Unternehmen wie Nvidia und Bull setzen neue Maßstäbe in der HPC-Landschaft, während innovative Kühltechnologien und photonische Chips den Weg für eine nachhaltige Zukunft ebnen. Die kommenden Jahre werden entscheidend sein, um die digitale Souveränität Europas zu stärken und die Wettbewerbsfähigkeit im globalen Markt zu sichern.