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Category: Halbleiter

  • Intel Launcht Xeon 6 auf 18A mit 288 E-Cores, E835 200GbE Ethernet und Details zur Crescent Island GPU

    Intel Launcht Xeon 6 auf 18A mit 288 E-Cores, E835 200GbE Ethernet und Details zur Crescent Island GPU

    LGR Reutlingen – 07 Juni 2026 | Auf der Computex 2026 in Taipei hat Intel ein umfangreiches Update für sein Data-Center-Portfolio vorgestellt. Die Ankündigungen umfassen nicht nur die neue Prozessorgeneration, sondern auch eine erweiterte Ethernet-Familie und konkrete Details zum kommenden GPU-Beschleuniger. Im Kern geht es dem Unternehmen darum, die wachsenden Anforderungen sogenannter agentischer KI zu bedienen – also autonomer KI-Agenten, die zunehmend rechen- und kommunikationsintensive Aufgaben übernehmen. Intel Launches Xeon 6 on 18A With 288 E-Cores, E835 200GbE Ethernet, and Crescent Island GPU Details – das sind die drei Säulen, auf denen Intels Strategie für die nächste Rechenzentrumsgeneration ruht.

    Die neue Xeon-6-Plattform ist das erste Data-Center-Produkt, das auf dem hauseigenen 18A-Fertigungsprozess basiert. Intel setzt dabei auf eine hohe Kerndichte: Bis zu 288 effiziente E-Cores stehen zur Verfügung, die laut Unternehmen eine bis zu 2,5-fache Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration bieten. Noch wichtiger dürfte für Betreiber dichter Rechenzentren die verbesserte Effizienz sein: Intel verspricht eine um bis zu 45 Prozent höhere Leistung pro Watt im Vergleich zur Konkurrenz. Die Plattform unterstützt 12-Kanal-DDR5-Speicher und 96 PCIe-Gen5-Lanes mit CXL-Unterstützung, was den Datentransfer in heterogenen Infrastrukturen beschleunigen soll. Intel Launches Xeon 6 on 18A With 288 E-Cores – damit adressiert das Unternehmen vor allem Cloud-native und netzwerkintensive Workloads, bei denen die Rechenleistung pro Rack und die vorhersagbare Latenz im Vordergrund stehen.

    Intel Ethernet E835: Neue Maßstäbe bei Energieeffizienz

    Parallel zur CPU-Neuheit hat Intel die 800er-Ethernet-Serie um die E835-Controller und -Adapter erweitert. Die Familie unterstützt bis zu 200 Gigabit pro Sekunde und bietet verschiedene Portkonfigurationen – von 2x25GbE über 4x25GbE und 2x100GbE bis hin zu 1x200GbE. Besonderes Augenmerk liegt auf der Energieeffizienz: Der Adapter E835-CQDA2 soll laut Intel eine 1,9-fach höhere Leistung pro Watt erzielen als der vergleichbare NVIDIA ConnectX-6 Dx und 1,4-mal mehr als der Broadcom BCM957508-P2100G. Damit positioniert sich Intel als Anbieter, der Bandbreite und niedrigen Stromverbrauch vereinen will – ein entscheidender Faktor für dichte, virtualisierte Umgebungen. Die Unterstützung von RDMA über RoCEv2 und iWARP sowie eine Hardware-Verankerung der Sicherheit runden das Paket ab. Intel gibt eine Lebensdauer von zehn Jahren für die Produktlinie an, was langfristige Standardisierung in großen Flotten ermöglichen soll.

    Ergänzend dazu hat Intel eine neue 12-Kern-Option in der Xeon-6300-Serie für Einstiegsserver vorgestellt. Diese ist als Drop-in-Upgrade für bestehende Plattformen gedacht und richtet sich an kleine und mittlere Unternehmen, die ihre Rechenkapazität ohne Plattformwechsel erhöhen möchten. Die Verfügbarkeit läuft über die großen OEM-Partner.

    Crescent Island: Intels nächste Data-Center-GPU

    Ein weiterer Schwerpunkt der Ankündigungen war das Update zur Crescent-Island-GPU, die auf der Xe-3P-Architektur basiert. Intel positioniert das Produkt als Beschleuniger für Inferenz-Workloads, insbesondere für token-intensive Anwendungen im Bereich der agentischen KI. Die GPU setzt auf LPDDR5X-Speicher mit bis zu 480 GB Kapazität und bleibt mit einer Thermal Design Power von 350 Watt in einem luftgekühlten PCIe-Formfaktor. Damit eignet sie sich für skalierbare Deployments, bei denen Kühlung und Stromversorgung auf Rack-Ebene begrenzend wirken. Intel betont die breite Datenformatunterstützung – von nativen FP4- und MXFP4-Formaten bis hin zu FP64 – sowie die offene, programmierbare Software-Umgebung, die auf Kompatibilität mit den Arc-Pro-Produkten setzt. Intel Launches Xeon 6 on 18A With 288 E-Cores, E835 200GbE Ethernet, and Crescent Island GPU Details – die Kombination aus CPU, Netzwerk und GPU zeigt, dass Intel KI als systemisches Problem betrachtet, bei dem alle Komponenten eng aufeinander abgestimmt sein müssen.

    Die Ankündigungen fallen in eine Zeit, in der Rechenzentren zunehmend unter Druck stehen, mehr Rechenleistung bei gleichbleibendem Energiebudget bereitzustellen. Intel setzt daher auf eine enge Kopplung von CPU, Speicher und Netzwerk, um Engpässe zu reduzieren. Die neue Energie-Telemetrie-Funktion „Application Energy Telemetry“ auf Xeon 6 gibt Echtzeit-Einblick in den Stromverbrauch einzelner Workloads – ein Werkzeug, das Betreibern helfen soll, ihre Systeme effizienter zu dimensionieren.

    Passend zu den neuen Intel-Plattformen hat Supermicro zwölf neue Server vorgestellt, die auf Xeon 6 optimiert sind. Die Systeme decken die Baureihen Hyper, SuperBlade, FlexTwin und GrandTwin ab und bieten je nach Auslegung bis zu 576 E-Cores in einer Dual-Socket-Konfiguration. Supermicro setzt dabei auf modulare Bauweise und gemeinsame Infrastrukturkomponenten, um die Effizienz in großen Flotten zu steigern. Die neuen Systeme sind Teil der X14-Generation und ergänzen Supermicros DCBBS-Ansatz, der auf validierte Bausteine setzt, um Deployment-Zeiten zu verkürzen.

    Insgesamt zeichnet sich ab, dass Intel mit der aktuellen Produktoffensive den Anspruch untermauert, im Data-Center-Geschäft wieder eine führende Rolle zu spielen. Die Kombination aus eigener Fertigung, skalierbaren CPU-Kernen und einer leistungsfähigen Netzwerk- und GPU-Roadmap bietet Kunden eine durchgängige Plattform – vorausgesetzt, die versprochenen Leistungswerte halten in der Praxis, was die Marketingzahlen versprechen. Intel Launches Xeon 6 on 18A With 288 E-Cores, E835 200GbE Ethernet, and Crescent Island GPU Details – die Branche wird genau beobachten, ob Intel mit diesem Schritt den Anschluss an die Konkurrenz von AMD und NVIDIA halten kann.

  • EU-Souveränität: Kommission beschließt 120-Milliarden-Chip-Offensive

    EU-Souveränität: Kommission beschließt 120-Milliarden-Chip-Offensive

    LGR Reutlingen – 04 Juni 2026 | Die Europäische Kommission hat ein ambitioniertes Maßnahmenpaket vorgestellt, das die digitale Souveränität Europas stärken und die Abhängigkeit von US-amerikanischer und asiatischer Technologie reduzieren soll. Im Kern steht die EU-Souveränität Kommission beschließt 120-Milliarden-Chip-Offensive – ein Bündel aus Gesetzen, Strategien und Investitionen, das die Position Europas in der globalen Tech-Landschaft grundlegend verändern könnte.

    Das Paket umfasst das Cloud- und KI-Entwicklungsgesetz (CADA), einen aktualisierten Chips Act 2.0 sowie neue Strategien für Open-Source-Entwicklung und die Digitalisierung des Energiesektors. „Wir müssen unsere digitale Infrastruktur selbst in die Hand nehmen“, sagte Kommissions-Vizepräsidentin Henna Virkkunen bei der Vorstellung. „Die Zeiten, in denen wir uns auf Dritte verlassen konnten, sind vorbei.“

    Cloud-Regulierung: Vier Stufen der Souveränität

    Ein zentraler Bestandteil des Pakets ist das Cloud- und KI-Entwicklungsgesetz. Es führt ein vierstufiges Souveränitätssystem für öffentliche Aufträge im Bereich Cloud-Dienste ein. Die Kriterien umfassen Eigentumsverhältnisse, Transparenz der Lieferkette, Standorte der Datenverarbeitung und Cybersicherheitsstandards. Die höchste Souveränitätsstufe – die faktisch nicht-europäische Anbieter ausschließt – wäre laut Kommissionsschätzungen nur für etwa ein Prozent der öffentlichen Dienste erforderlich, vor allem in sensiblen Bereichen wie Verteidigung und Gesundheitswesen.

    Virkkunen machte deutlich, dass aktuelle US-Gesetze wie der US Cloud Act amerikanische Unternehmen daran hindern, diese höchste europäische Souveränitätsstufe zu erreichen. Die Initiative wird auch durch die Sorge vor einem möglichen Kill Switch vorangetrieben – der theoretischen Möglichkeit, dass ausländische Anbieter kritische Systeme abschalten könnten. Auslöser waren unter anderem jüngste geopolitische Spannungen, darunter US-Sanktionen gegen Ermittler des Internationalen Strafgerichtshofs.

    Der europäische Cloud-Markt wird derzeit von drei US-Anbietern dominiert: Amazon, Microsoft und Google halten gemeinsam zwischen 70 und 80 Prozent des Marktes. Die EU gibt jährlich rund 264 Milliarden Euro für US-Technologie und Software aus. Der neue Plan sieht vor, die europäische Rechenzentrums-Kapazität in den nächsten fünf bis sieben Jahren zu verdreifachen – auf 65 Gigawatt innerhalb eines Jahrzehnts.

    Chips Act 2.0: Europas Halbleiter-Offensive

    Der Chips Act 2.0 adressiert die schwache Position der EU im globalen Halbleitermarkt. Derzeit produziert Europa weniger als zehn Prozent der weltweiten Chips. Das Ziel: Bis 2030 soll dieser Anteil auf 20 Prozent verdoppelt werden. Die Kommission veranschlagt dafür Gesamtinvestitionen von 120 Milliarden Euro. Die EU-Souveränität Kommission beschließt 120-Milliarden-Chip-Offensive – das ist nicht nur ein Slogan, sondern ein konkretes Investitionsprogramm.

    Das Gesetz räumt der Kommission zudem Notstandsbefugnisse ein, um bei Lieferengpässen eingreifen zu können. Im Ernstfall könnte sie bestimmte Chip-Aufträge priorisieren, bestehende private Verträge überschreiben und bei Verstößen Bußgelder von bis zu 300.000 Euro verhängen. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Produktion von KI-Chips – hier will die EU bis 2030 einen Marktanteil von 70 Prozent erreichen.

    Trotz des Autonomie-Kurses setzt die EU weiterhin auf internationale Zusammenarbeit. Sie ist der Pax-Silica-Initiative beigetreten, einem von den USA geführten Bündnis zur Sicherung globaler Halbleiter-Lieferwege.

    Milliarden-Investitionen und konkrete Schritte

    Das Technologiepaket ist mit ambitionierten Finanzzielen hinterlegt. Neben den 120 Milliarden Euro für Halbleiter rechnet die Kommission mit 200 Milliarden Euro privater Investitionen in Rechenzentren bis 2036. Weitere 100 Milliarden Euro sind für Cloud-Dienste, künstliche Intelligenz und Gigafabriken veranschlagt. Die EU-Souveränität Kommission beschließt 120-Milliarden-Chip-Offensive – das schafft einen Rahmen, der private Investitionen anziehen soll.

    Ein symbolträchtiger Schritt: Das Europäische Parlament stellt seine interne IT auf die französische Suchmaschine Qwant um – weg von ausländischen Anbietern. Das Paket enthält zudem eine strategische Roadmap für den Energiesektor, die den Einsatz von KI und Digitalisierung zur Modernisierung europäischer Stromnetze vorsieht. Dreizehn europäische Cloud-Anbieter haben bereits ihre Unterstützung signalisiert. Sie sehen in den Maßnahmen einen notwendigen Schritt, um gegen die globalen Tech-Giganten bestehen zu können.

    Ob die EU-Souveränität Kommission beschließt 120-Milliarden-Chip-Offensive tatsächlich die gewünschte Wirkung entfaltet, wird sich in den kommenden Jahren zeigen. Die Weichen sind gestellt – nun kommt es auf die Umsetzung an.

  • Huawei präsentiert das ‚Tau Scaling Law‘ und stellt Moore’s Law im Chipdesign in Frage

    Huawei präsentiert das ‚Tau Scaling Law‘ und stellt Moore’s Law im Chipdesign in Frage

    LGR Reutlingen – 30 Mai 2026 | Die chinesische Tech-Gigantin Huawei hat ein neues Konzept im Bereich des Chipdesigns vorgestellt, das als ‚Tau Scaling Law‘ bekannt ist und darauf abzielt, die seit Jahrzehnten geltenden Prinzipien von Moore’s Law herauszufordern. Moore’s Law besagt, dass die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwei Jahre verdoppelt werden kann, was zu schnelleren und effizienteren Geräten führt. Mit der Einführung des ‚Tau Scaling Law‘ könnte Huawei jedoch einen grundlegenden Wandel in der Halbleiterindustrie einleiten.

    Diese Neuerung kommt in einer Zeit, in der chinesische Technologieunternehmen zunehmend mit Einschränkungen im Bereich der fortschrittlichen Chipproduktion konfrontiert sind, die von den USA und ihren Verbündeten verhängt wurden. Seit 2019 ist es China untersagt, die modernsten extrem ultravioletten Lithografiemaschinen von ASML zu importieren, was die Wettbewerbsfähigkeit chinesischer Firmen wie Huawei im internationalen Markt erheblich einschränkt.

    Huawei hat bekannt gegeben, dass das ‚Tau Scaling Law‘ darauf abzielt, die Gesamtleistung von Chips zu verbessern, indem die Geschwindigkeit und das Systemdesign optimiert und die Koordination zwischen Hardware und Software verbessert wird. Das Unternehmen verfolgt neue Ansätze, um die Verarbeitungsleistung zu steigern, auch wenn es nicht über die neuesten Fertigungsanlagen verfügt. Diese Strategie könnte es chinesischen Firmen ermöglichen, auch unter den bestehenden Restriktionen wettbewerbsfähige Chips zu entwickeln.

    Der unmittelbare Diskurs, der durch die Einführung des ‚Tau Scaling Law‘ angestoßen wurde, dreht sich um die Frage, ob zukünftige Chips von Huawei den Markt für Chips von TSMC, einem der führenden Halbleiterhersteller, aufrollen könnten. Jensen Huang, CEO von NVIDIA, äußerte sich zu diesem Thema und bezeichnete es als „Durchbruch für Huawei“, fügte jedoch hinzu, dass dies keine Bedrohung für TSMC darstelle. Er erklärte weiter: „TSMC verwendet seit fast zehn Jahren Technologien wie Die-Stacking und 3D-Packaging. Daher ist die Technologie von TSMC sehr fortgeschritten.“

    Die Einführung des ‚Tau Scaling Law‘ könnte auch den globalen Wettbewerb in der Halbleiterindustrie anheizen. Sollte sich der Ansatz von Huawei als effektiv erweisen, könnten andere Unternehmen ähnliche Strategien verfolgen, anstatt sich ausschließlich auf die herkömmliche Chip-Skalierung zu verlassen. Diese Entwicklung zeigt, dass die Zukunft des Chipdesigns nicht nur von kleineren Chips abhängt, sondern auch von einer intelligenten Gesamtleistung der Systeme.

    In Anbetracht der Herausforderungen, mit denen die chinesische Halbleiterindustrie konfrontiert ist, könnte das ‚Tau Scaling Law‘ einen entscheidenden Vorteil für Huawei darstellen und den Weg für innovative Ansätze im Chipdesign ebnen. Die Reaktion der Wettbewerber und die mögliche Anpassung ihrer Strategien wird entscheidend sein, um die Auswirkungen dieser neuen Methode auf den globalen Markt zu bewerten.

  • Huawei präsentiert Tau-Skalierungsregel: Eigene Chips bis 1,4-Nanometer bis 2031

    Huawei präsentiert Tau-Skalierungsregel: Eigene Chips bis 1,4-Nanometer bis 2031

    LGR Reutlingen – 30 Mai 2026 | Huawei hat am 25. Mai 2026 eine bedeutende Neuausrichtung in der Halbleiterentwicklung angekündigt: die sogenannte Tau-Skalierungsregel. Diese Initiative zielt darauf ab, bis 2031 eine Transistordichte zu erreichen, die einem 1,4-Nanometer-Prozess entspricht. Der Huawei-Präsident He Tingbo stellte die strategischen Pläne im Rahmen einer Präsentation vor, die auch neue Hardware und eine erweiterte Chip-Strategie umreißt.

    Mit der Einführung der Tau-Skalierungsregel beabsichtigt Huawei, die eigenen Technologien unabhängig von internationalen Handelsbeschränkungen weiterzuentwickeln. In den letzten sechs Jahren hat das Unternehmen bereits 381 eigene Chips entwickelt, was seine Ambitionen im Bereich der Halbleitertechnologie unterstreicht.

    Im Kontext dieser Entwicklungen wird auch die aktuelle Smartphone-Reihe des Unternehmens hervorgehoben. An der Spitze stehen das Mate 80 Pro und das Pura 80 Ultra, wobei letzteres insbesondere durch seine leistungsstarke Kamera Funktionen überzeugen kann. Ausgestattet mit einem Ein-Zoll-Sony-IMX989-Hauptsensor, erzielt das Pura 80 Ultra in Tests einen theoretischen Lichtdurchsatz von 134,7 Lux·s, was eine Steigerung um 18,3 Prozent im Vergleich zum Vorgängermodell darstellt.

    Huawei plant darüber hinaus die Einführung eines preisgünstigeren Pura-Modells, das im vierten Quartal 2026 auf den Markt kommen soll. Dieses 6,4-Zoll-Gerät wird für unter 5.000 Yuan (rund 640 Euro) angeboten, was es zu einer attraktiven Budget-Alternative zu den teureren faltbaren Modellen macht.

    Als Teil der Tau-Skalierungsregel setzt Huawei auf die LogicFolding-Technologie, die den Entwicklungsprozess für Chips beschleunigen soll. Diese technologische Innovation könnte nicht nur die eigene Produktlinie stärken, sondern auch den Wettbewerb im internationalen Markt herausfordern.

    Zusätzlich zu den Smartphone-Innovationen hat Huawei auch im Bereich Wearables neue Produkte vorgestellt. Die neuen Smartwatches, die auf HarmonyOS 6 basieren, bieten spezielle Funktionen für Sportler und Outdoor-Enthusiasten. Die Watch Ultimate 2 Green Edition, die für Golfer konzipiert wurde, bietet Echtzeit-Feedback und deckt 17.000 Golfplätze ab.

    Für Liebhaber von Outdoor-Aktivitäten wurde die Watch Fit 5 Pro entwickelt, die mit einem robusten Titan-Gehäuse und einem Saphirglas ausgestattet ist. Sie bietet eine Akkulaufzeit von bis zu zehn Tagen im Normalbetrieb und ist ideal für lange Radtouren oder Trailrunning.

    Die AppGallery, Huaweis eigene Plattform für Anwendungen, bleibt das Herzstück des neuen Ökosystems. Mit dieser Strategie hebt sich Huawei weiterhin von Google und anderen westlichen Technologiepartnern ab und positioniert sich als unabhängiger Anbieter auf dem Markt.

    Insgesamt zeigt die Tau-Skalierungsregel, dass Huawei entschlossen ist, seine technologische Unabhängigkeit zu stärken und innovative Lösungen zu entwickeln, die das Unternehmen in der globalen Technologielandschaft wettbewerbsfähig halten.